30年氟鋁酸鉀、氟鋁酸鈉生產(chǎn)廠家
氟鋁酸鉀的xrd圖譜目錄
XRD、IR、SEM、EDS及紫外可見吸收的測試原理及具體分析步驟（材料測試技術(shù)里面的）
如果您需要氟鋁酸鉀的XRD圖譜，建議您聯(lián)系專業(yè)的化學(xué)實(shí)驗(yàn)室或研究機(jī)構(gòu)，他們可以通過實(shí)驗(yàn)和數(shù)據(jù)分析為您提供準(zhǔn)確的XRD圖譜。同時(shí)，您也可以在學(xué)術(shù)期刊或數(shù)據(jù)庫中查找相關(guān)的研究論文或數(shù)據(jù)，以獲取更詳細(xì)的信息。
一、分析方法： 1、數(shù)據(jù)的輸入 Jade軟件可以直接讀取Rigaku、Bruker、Philips、Scintag等很多衍射儀的原始數(shù)據(jù)。
打開File\patterns,將出現(xiàn)如附件中所示畫面，先（I）找到你文件位置，從（III）的下拉框中選擇你的數(shù)據(jù)格式，按（II）選擇。
很多儀器輸出文件的格式都是*.raw,實(shí)際上都是不一樣的，但格式選錯(cuò)了也沒關(guān)系，軟件會給你自動轉(zhuǎn)到合適的格式中去的。
高級一點(diǎn)的：有一些數(shù)據(jù)格式在（III）的下拉框中沒有，比如最常見的txt，xy等，此時(shí)你可以自己動手設(shè)置，在以上的數(shù)據(jù)輸入面板中，點(diǎn)擊工具欄上的“import",進(jìn)入格式設(shè)置畫面，如附件所示，a區(qū)為注釋區(qū)，b區(qū)為數(shù)據(jù)格式區(qū)，對于最簡單的一列角度，一列強(qiáng)度的數(shù)據(jù)格式，a區(qū)不用填寫，b區(qū)在”anglecolumn“前打上勾，數(shù)據(jù)從第1行開始讀，每行1列數(shù)據(jù)，強(qiáng)度數(shù)據(jù)從第8行開始（角度不算），角度從1至6列，所得數(shù)據(jù)格式即為附件中所示的數(shù)據(jù)格式。
你也可以按照自己的數(shù)據(jù)格式進(jìn)行自由改動，如果a區(qū)中表明第1行有說明文字，則數(shù)據(jù)從第2行讀入，相應(yīng)在b區(qū)就將datastarts改成2。
做完上面的工作后，將文件后綴改為你的數(shù)據(jù)后綴（箭頭所指），再將該格式保存下來便可大功告成了。
2基本功能使用：平滑，扣背底 一張XRD圖譜出來，往往因?yàn)橛锌諝馍⑸?，漫散射，熒光以及樣品結(jié)晶差等等原因而造成圖譜上存在許多“毛刺”和較高的背底，雖然提高X光強(qiáng)度能成倍提高信噪比，然而有時(shí)受儀器和樣品所限，這兩項(xiàng)功能需要用到。
但根據(jù)我個(gè)人的經(jīng)驗(yàn)，要盡量少使用平滑和扣背底，因?yàn)檫@兩項(xiàng)操作帶來的可能后果就是將一些微弱的有用信息一概抹掉了，特別注意的是，如果將數(shù)據(jù)用來做Rietveld精修，更不要進(jìn)行這兩項(xiàng)操作。
當(dāng)然，如果是將圖譜打印出來給別人看，適當(dāng)進(jìn)行平滑和扣背底也是個(gè)不錯(cuò)的選擇。
3尋峰和峰型擬合 在尋峰之前最好用標(biāo)樣校正過2theta值，這些都是儀器操作人員的事情，我就不說了。
打開analyze/findpeaks，或右鍵單擊快捷工具欄中的圖標(biāo)。
出現(xiàn)一個(gè)懸浮框，在“search”里面可以對尋峰的判據(jù)進(jìn)行設(shè)置，大家可以改動不同的限制條件，然后按“apply”看看有什么變化。
在“Label”里面主要是可以選定標(biāo)注的內(nèi)容，如d值，2theta值，半峰寬，強(qiáng)度等，這些大家多試幾次就OK了。
如果要將尋峰結(jié)果列出，按下“report”即可。
也可以自己手動直接在圖譜上標(biāo)峰，大家可以看到有一個(gè)懸浮式快捷編輯框“edittoolbar”，左鍵點(diǎn)擊第3個(gè)圖標(biāo)。
然后就可以直接在峰頂標(biāo)注，如果同時(shí)按住“Ctrl”鍵，則可以在圖譜的任何位置上進(jìn)行標(biāo)注。
如果要去掉某個(gè)峰的標(biāo)注，則用鼠標(biāo)將豎線拖到與峰的標(biāo)注線重疊，出現(xiàn)紅顏色之后點(diǎn)擊右鍵即可。
如果要刪除所有的峰的標(biāo)注，在窗口中點(diǎn)擊右鍵，選定”Eraseall”即可。
4峰型擬合 如果要得到精確的峰型，峰位信息，一般都要經(jīng)過峰型擬合，JADE提供了單峰擬合的功能。
在峰型擬合前不要進(jìn)行平滑和扣背底，也不主張預(yù)先自動尋峰。
就像前面一位朋友說的，對于重疊峰的分離比較有難度，也可能會導(dǎo)致軟件“罷工”（我也遇到過這種情況），但對于多數(shù)人來說，峰型擬合就等同于分峰，因此面對重疊峰是不可避免的，我的建議是高角度的峰舍棄，并且分峰要一小段接一小段地進(jìn)行（背底嚴(yán)重的除外）。
二、XRD測的簡單介紹： XRD即X-raydiffraction的縮寫，X射線衍射，通過對材料進(jìn)行X射線衍射，分析其衍射圖譜，獲得材料的成分、材料內(nèi)部原子或分子的結(jié)構(gòu)或形態(tài)等信息的研究手段。
X射線是一種波長很短(約為20～0.06埃)的電磁波，能穿透一定厚度的物質(zhì)，并能使熒光物質(zhì)發(fā)光、照相乳膠感光、氣體電離。
在用電子束轟擊金屬“靶”產(chǎn)生的X射線中,包含與靶中各種元素對應(yīng)的具有特定波長的X射線，稱為特征（或標(biāo)識）X射線。
SEM：材料的表面形貌，形貌特征。
配合EDX可以獲得材料的元素組成信息
TEM：材料的表面形貌，結(jié)晶性。
配合EDX可以獲得材料的元素組成
FTIR：主要用于測試高分子有機(jī)材料，確定不同高分子鍵的存在，確定材料的結(jié)構(gòu)。
如單鍵，雙鍵等等
Raman：通過測定轉(zhuǎn)動能及和振動能及，用來測定材料的結(jié)構(gòu)。
CV：CV曲線可以測試得到很多信息，比如所需電沉積電壓，電流，以及半導(dǎo)體行業(yè)可以得到直流偏壓
EIS：EIS就是電化學(xué)交流阻抗譜測試可以得到電極電位，阻抗信息，從而模擬出系統(tǒng)內(nèi)在串聯(lián)電阻，并聯(lián)電阻和電容相關(guān)信息
BET：主要是測試材料比表面積的，可以得到材料的比表面積信息。
XRD：主要是測試材料的物性，晶型的。
高級的XRD還可以測試材料不同晶型的組分。
質(zhì)譜：主要用于鑒定材料的化學(xué)成分，包括液相質(zhì)譜，氣象質(zhì)譜
分散均勻,XRD依然能夠檢測，沒有出現(xiàn)有2種可能：1. Cr的含量太少。
2. 化學(xué)反應(yīng)進(jìn)入載體晶格。
從你的溫度上看，感覺第一種可能性大。
